来源：电子通信产业处
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发表时间：2022年01月21日
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司顺利完成数亿元B轮融资，资金主要用于集成电路先进封装项目产能扩充、人才引进及研发投入。本轮融资由知名半导体产业投资公司中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。
长沙安牧泉智能科技有限公司是我省一家具有先进水平的半导体封装与测试公司，依托系统级倒装封装技术（FC-SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器）等的先进制造问题。
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